特氟龍泡點膜成型過程，在國外以雙拉伸即延伸的加工方法用的較多。特氟龍在常溫到327℃之間均可被拉伸，即低于熔點階段的拉伸在高彈狀態(tài)下進行。低溫下拉伸會使薄膜破裂，導(dǎo)致拉伸無法進行。而高于327℃時特氟龍分子間的結(jié)晶狀態(tài)變化成無定形，不能很好得到網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，故一般拉伸溫度在40℃—327℃之間。
電子半導(dǎo)體生產(chǎn)等行業(yè)，對空氣有較高潔凈度要求，半導(dǎo)體生產(chǎn)要求是每立方英尺空氣不超過有1個粒子，而在普通環(huán)境中每立方英尺空氣中含有500000個粒子以上。因此對于高溫、高濕、高腐蝕和含有有機液體的特殊氣體，也有良好的過濾性。所以泡點膜廣泛適用于電子、精密機械等行業(yè)。
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